特許
J-GLOBAL ID：200903039301231686
電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金丸 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146376
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007246
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【構成】 繊維強化樹脂プリプレグ4を電子部品構成物2,3の周囲に積層した後、加熱すると共に加圧する電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法において、前記加熱及び加圧前にプリプレグを予熱する方法等により、前記加圧の間にプリプレグから流れ出る樹脂の量を、該樹脂量の加圧前プリプレグ重量に対する比率(樹脂フロー率)で3〜35wt%に調整する。【効果】 熱硬化性樹脂の配合を変えて電子部品構成物内蔵インモールド品を製造するに際し、表面ボイド、内部ボイド及び電子部品破壊の発生が生じ難く、良好なインモールド品が得られ、しかも、かかる不具合発生の防止を、多数の実験を要することなく、比較的簡単に図ることができるようになる。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂を強化用長繊維に含浸させた繊維強化樹脂プリプレグを電子部品構成物の片面又は両面に積層した後、加熱すると共に加圧する電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法において、前記加圧の間にプリプレグから流れ出る樹脂の重量を、該樹脂重量の加圧前プリプレグ重量に対する比率で3〜35wt%に調整することを特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド品の製造方法。
IPC (2件)：
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