特許

J-GLOBAL ID：200903039302071780

ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法

発明者： 高柳 弘 ,  勝岡 浩敏 ,  中野 博美 ,  大北 益瑞 ,  山口 彰宏 ,  浅野 正彦
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 藤本 博光 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232502
公開番号（公開出願番号）：特開平5-295116
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 高いガラス転移温度を有し、耐熱性にすぐれ、溶融成形可能なポリアミドイミド樹脂及びその製法を提供する。【構成】(R1は3官能基のうち2官能基が隣接炭素に結合されている3官能性芳香族基、R2は直結または1個以上の炭素原子を含む2価の基、R3は2価の芳香族基を表わす。)式(I-1)と式(II)の構造単位のランダム配置からなるか、または式(I-2)の分子配列が制御された単位からなり、分子末端が芳香族基等で封止された溶融成形可能ポリアミドイミド樹脂。

請求項（抜粋）：

次式(I-1)【化1】で表わされる構造単位を有する基5〜95モル%と、次式(II)【化2】で表わされる構造単位を有する基95〜5モル%からなり、式(I-1)と式(II)の構造単位を有する基が互いにランダムに配列し、かつ、そのポリマーの分子末端が、置換基を有しない芳香族環、あるいはアミン、イソシアネート、カルボン酸及びジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で置換された芳香族環で封止され、ガラス転移温度が120〜300°Cであることを特徴する溶融成形可能なポリアミドイミド樹脂。

IPC (2件)：

C08G 73/14 NTJ ,  C08G 18/34 NDU