特許

J-GLOBAL ID：200903039304030592

絶縁被覆材

発明者： 村田 尚洋 ,  松坂 康弘
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165441
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007984
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【解決手段】 イソシアネート残基のうち、5%以上が2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート残基であるポリカルボジイミド共重合体を用いる絶縁被覆材。【効果】 本発明方法による絶縁被覆材であるポリカルボジイミド共重合体は、従来のポリカルボジイミド硬化物の持つ高い耐熱性を維持したまま、従来にない可撓性を発現するポリカルボジイミドであるため、これまで耐熱性を必要としながらも従来のポリカルボジイミド共重合体の硬化物では脆さのために適用できなかった電線や電気基盤などの絶縁被覆に適用できる。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)[化1]で表わされる構造を有するポリカルボジイミド共重合体を主体とする耐熱性絶縁被覆材。【化1】 R’-N=C=N-(R-N=C=N-)n-R’ (1)(ただし、式中nは4≦n≦100の整数を表し、R’はモノイソシアネート残基を表す。また、Rは有機ジイソシアネート残基を表わし、該有機ジイソシアネート残基は、下記式(2)[化2]で表わされる構造単位を該有機ジイソシアネート残基の全構造単位のうち5%以上含有する。)【化2】

IPC (5件)：

C09D179/00 PLT ,  C09D 5/25 PQY ,  H01B 3/30 ,  C08G 18/02 NDL ,  H01B 7/34

FI (5件)：

C09D179/00 PLT ,  C09D 5/25 PQY ,  H01B 3/30 D ,  C08G 18/02 NDL ,  H01B 7/34 A