ダイアタッチフィルム付きICチップの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-107582
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294535
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】簡便かつ高効率のダイアタッチフィルム付きICチップの製造方法を提供する。【解決手段】気体発生剤を含有する粘着剤層が形成された両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程1と、ウエハを研削する工程2と、ウエハの回路が形成されていない側の面にダイアタッチフィルムを貼り付ける工程3と、ウエハをダイシングして個々のICチップに分割する工程4と、粘着剤層に刺激を与えて、ICチップを両面粘着テープから剥離する工程5と、ダイアタッチフィルムが貼付されたICチップを取り上げる工程6とを有するダイアタッチフィルム付きICチップの製造方法であって、工程1において、両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層とウエハの回路が形成されている側の面とを貼り合わせるダイアタッチフィルム付きICチップの製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材の一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成された両面粘着テープを介して、回路が形成されたウエハを支持板に固定する工程1と、前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研削する工程2と、前記研削されたウエハの回路が形成されていない側の面にダイアタッチフィルムを貼り付ける工程3と、前記ウエハを前記支持板に固定した状態で、ダイアタッチフィルム側からダイシングして個々のICチップに分割する工程4と、前記刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層に刺激を与えて、ダイアタッチフィルムが貼付されたICチップを前記両面粘着テープから剥離する工程5と、前記ダイアタッチフィルムが貼付されたICチップを取り上げる工程6とを有するダイアタッチフィルム付きICチップの製造方法であって、前記工程1において、前記両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と前記ウエハの回路が形成されている側の面とを貼り合わせることを特徴とするダイアタッチフィルム付きICチップの製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/52

FI (4件)：

H01L21/78 P , H01L21/304 622J , H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (26件)：

4J004AA01 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB04 , 4J004AB07 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004EA05 , 4J004FA08 , 4J040DF021 , 4J040EF282 , 4J040FA132 , 4J040GA20 , 4J040HB18 , 4J040HC13 , 4J040HC14 , 4J040JB02 , 4J040JB08 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA37 , 4J040NA19 , 4J040PA23 , 4J040PA30 , 5F047BA21 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (1件)

ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-151834 出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (1件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-128659 出願人：リンテック株式会社

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