特許
J-GLOBAL ID：200903039312565659
モジュール基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-432238
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191355
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 高密度実装のモジュール基板において、多ピン構造のIC間の配線は、処理する信号の高速信号化に伴い、結線に制約を受けレイアウト設計上、難しい作業となっている。そこで、高速信号の配線を可能とし、高密度化に適したモジュール基板を提供する。【解決手段】 プリント基板1と、このプリント基板に実装される多ピン構造の集積回路部品IC1、IC2とを含んで構成されるモジュール基板であって、第1、第2の集積回路部品は、それぞれ対称的に配置された多ピン構造を有し、プリント基板の表面及び裏面に各ピンP1、P2がそれぞれ対向するように取付けられる。また、それぞれ対向するピン同士は、プリント基板に形成された複数の貫通ビア2によって接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント基板と、このプリント基板に実装される多ピン構造の集積回路部品とを含んで構成されるモジュール基板であって、
それぞれ対称的に配置された多ピン構造を有し、前記プリント基板の第1の面及び第2の面に前記各ピンがそれぞれ対向するように取付けられる第1、第2の集積回路部品と、
前記第1,第2の集積回路部品のそれぞれ対向するピン同士を接続するため、前記プリント基板に形成された複数の貫通ビアとを具備してなることを特徴とするモジュール基板。
IPC (3件)：
H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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