特許

J-GLOBAL ID：200903039321931870

ビスフェノール系熱可塑性樹脂組成物

発明者： 井上 敏夫
出願人/特許権者： 日本石油化学株式会社
代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243964
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049340
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 強度が保持されながら軽量化および射出成型性の改良がなされた工業部品成型品に好適なビスフェノール系熱可塑性樹脂とその製造法を提供する。【構成】 (A)構成モノマーとしてビスフェノール系化合物を含有するビスフェノール系熱可塑性樹脂 70〜90重量部、(B)結晶性ポリプロピレン 30〜10重量部(成分Aと成分Bの合計は100重量部とする。)、(C)結晶性ポリアミド 20〜200重量部(成分B 結晶性ポリプロピレン100重量部あたり)および(D)下記成分D1および成分D2からなる組成物 20〜100重量部(成分B 結晶性ポリプロピレン 100重量部あたり)(D1)水素添加スチレン-ブタジエン共重合体 30〜70重量部、(D2)酸基含有水素添加スチレン-ブタジエン共重合体 70〜30重量部(成分D1と成分D2の合計は100重量部とする。)からなり、降温DSCにより観測される成分(B)結晶性ポリプロピレンと成分(C)結晶性ポリアミドに帰属されるピークが合体した単一ピークであるビスフェノール系熱可塑性樹脂組成物を製造する。

請求項（抜粋）：

(A)構成モノマーとしてビスフェノール系化合物を含有するビスフェノール系熱可塑性樹脂 70〜90重量部、(B)結晶性ポリプロピレン 30〜10重量部(成分Aと成分Bの合計は100重量部とする。)、(C)結晶性ポリアミド 20〜200重量部(成分B 結晶性ポリプロピレン100重量部あたり)および(D)下記成分D1および成分D2からなる組成物 20〜100重量部(成分B 結晶性ポリプロピレン 100重量部あたり)(D1)水素添加スチレン-ブタジエン共重合体 30〜70重量部、(D2)酸基含有水素添加スチレン-ブタジエン共重合体 70〜30重量部(成分D1と成分D2の合計は100重量部とする。)からなる組成物であって、降温DSCにより観測される成分(B)結晶性ポリプロピレンと成分(C)結晶性ポリアミドに帰属されるピークが合体した単一ピークであることを特徴とするビスフェノール系熱可塑性樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 67/02 LNZ ,  C08L 9/06 LBQ ,  C08L 23/12 LCQ ,  C08L 25/10 LDS ,  C08L 53/02 LLY ,  C08L 53/02 LLZ ,  C08L 69/00 LPN ,  C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQU