特許

J-GLOBAL ID：200903039325490968

集積回路装置

発明者： 近藤 英一 ,  小野 秀昭 ,  中野 正
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-288965
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140401
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 集積回路装置における基板上のCu配線表面から周辺へのCu拡散を防止するバリア材料及びその配線構造を得ることを目的とする。【構成】 基板1上に形成するCu配線4表面の全面、あるいは一部を固体炭素のバリア材料膜3、5で被覆するように構成し、このバリア材料となる固体炭素としては、ダイヤモンド、黒鉛、アモルファス状炭素、ダイヤモンド状炭素、又は水素原子を有する状態では水素化アモルファス炭素(水素含有固体炭素)などを用いることで、Cu配線表面から周辺へのCu拡散を防止する。

請求項（抜粋）：

基板上にCu配線を有する集積回路装置において、前記Cu配線表面の全面、あるいは該Cu配線表面の一部を、バリア材料膜として固体炭素膜で被覆したことを特徴とする集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/31

FI (2件)：

H01L 21/88 R ,  H01L 21/88 K