特許

J-GLOBAL ID：200903039328629339

剥離装置

発明者： 阿部 昇
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044047
公開番号（公開出願番号）：特開2000-247537
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】 シート状の多層基材の表層材の端部を剥離することにより、多層基材の表層材を剥離する作業を効率的に行うことができ、特に片面金属箔張積層板の製造に好適に用いることができる剥離装置を提供する。【解決手段】 剥離爪1と、剥離爪1の先端をシート状の多層基材2の端面に当接させた状態で剥離爪1を多層基材2の表層材2a側に向けて移動させる機構とを具備する。剥離爪1にて多層基材2の表層材2a端部を弾いて、剥離する。

請求項（抜粋）：

剥離爪と、剥離爪の先端をシート状の多層基材の端面に当接させた状態で剥離爪を多層基材の表層材側に向けて移動させる機構とを具備して成ることを特徴とする剥離装置。

IPC (3件)：

B65H 41/00 ,  B65H 29/54 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B65H 41/00 B ,  B65H 29/54 ,  H05K 3/00 R

Fターム (4件)：

3F053AA20 ,  3F053AA24 ,  3F053AA31 ,  3F108JA05