ウエハ貼着用粘着テープ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-428224
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256793
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】ダイシング時には粘着剤層と接着剤層およびウェハと剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には放射線硬化により粘着剤層と接着剤層付きチップが容易に剥離でき、マウント工程においては、チップと基板等において十分な接着力が得られるいわゆるダイレクトダイボンディングを可能にするウエハ貼着用粘着テープを提供する。【解決手段】基材表面に順に、放射線硬化型粘着剤層及びダイ接着用接着剤層が形成されてなるウェハ貼着用粘着テープであって、該粘着剤層が、主鎖に対して、少なくとも放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基、水酸基及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、かつゲル分率が60%以上であるウエハ貼着用粘着テープ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材表面上に、放射線硬化型粘着剤層が形成されてなるウェハ貼着用粘着テープであって、該粘着剤層が、主鎖に対して、少なくとも放射線硬化性炭素-炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、かつゲル分率が60%以上であることを特徴とするウエハ貼着用粘着テープ。

IPC (5件)：

C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L21/68

FI (5件)：

C09J7/02 Z , C09J133/00 , H01L21/52 E , H01L21/68 N , H01L21/78 M

Fターム (21件)：

4J004AA01 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J040FA231 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040LA06 , 4J040NA20 , 5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031HA78 , 5F031MA34 , 5F031MA37 , 5F031MA38 , 5F047BA21 , 5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-32181号公報
粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-189717 出願人：リンテック株式会社

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