特許

J-GLOBAL ID：200903039336835630

半導体ダイから熱を除去するための電子モジュールおよびその製造方法

発明者： ギレルモ・エル・ロメロ ,  ジョー・エル・マルチネス・ジュニア
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-125635
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316382
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体ダイ(41)から熱を除去する半導体モジュール(10)と、この半導体モジュール(10)を製造する方法を提供する。【構成】 前記電子モジュール(10)は分離構造(23)を嵌合した基礎板(11)を有する。この分離構造(23)は3つの部分を有する。第1部分は前記基礎板(11)の上面(12)に接合され、第2部分は前記基礎板(11)の底面(13)に接合され、第3部分は前記基礎板(11)の側面(14)に接合される。半導体ダイ(41)が前記分離構造(23)の第1部分に接合され、他の半導体ダイ(41)が前記分離構造(23)の第2部分に接合される。前記基礎板(11)は空欠(20)を有し、これを通じて流体が流れ、各半導体ダイ(41)から熱を運び去る。

請求項（抜粋）：

半導体ダイから熱を除去する電子モジュール(10)であって:上面(12)、底面(13)、第1側面(14)、第2側面(16)、および空乏(20)を有し、前記空乏(20)は前記上面(12)と前記底面(13)との間にあり、前記第1側面(14)は前記第2側面(16)に対向する基礎構造(11);前記上面(12)の第1部分上に配された第1分離構造(24);および前記底面(13)の第2部分上に配された第2分離構造(26);から成ることを特徴とする電子モジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/40 E ,  H01L 25/04 C