特許
J-GLOBAL ID：200903039343473825
チップ電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078941
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256001
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 小型化された電子部品において,基板裏面等に水分が付着しにくくする。【解決手段】 絶縁体のチップ状基板11の表面や裏面に、シリコン樹脂等の撥水性樹脂16による凸部18を形成する。凸部18は回路基板22の表面に当接可能な高さに形成され、回路基板22の表面とチップ状基板11の裏面との間に空間を形成する。凸部18はチップ状基板11の表裏面や側面等の所定個所に所定の長さに渡って形成された突条42であり、チップ状基板11の裏面の電極12bの外縁部を囲むように形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁体のチップ状基板の裏面に、撥水性樹脂による凸部を形成し、この凸部は回路基板表面に当接可能な高さに形成され、回路基板表面と上記チップ状基板裏面との間に空間を形成するチップ電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01C 7/00 B
, H01L 23/12 L
