特許

J-GLOBAL ID：200903039343881834

半導体ウェハの熱処理装置

発明者： 斎藤 滋晃 ,  清水 博文 ,  佐藤 友美 ,  内野 敏幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293758
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147258
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 熱処理に伴って半導体ウェハに発生する転位を低減し、歩留り向上を図ることができるようにする。【構成】 筒状の炉体1に上下方向に一定間隔に設けられた治具上に複数枚の半導体ウェハ3を保持して熱処理雰囲気に設置するための熱処理装置であって、前記半導体ウェハ3の各々を保持する治具2は、各半導体ウェハ3に対する曲げモーメントを最小にしうる支持部、具体的には半導体ウェハ3の径Lに対し、L×(0.55〜0.65)に支持部を設定する。

請求項（抜粋）：

筒状の炉体の上下方向に一定間隔に設けられた治具上に複数枚の半導体ウェハを保持して熱処理雰囲気に設置するための熱処理装置であって、前記半導体ウェハの各々を保持する治具は、各半導体ウェハにおける曲げモーメントを最小にしうる支持部を有することを特徴とする半導体ウェハの熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324