特許
J-GLOBAL ID：200903039345668070
樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-139246
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335362
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 同じ金型で相異なる種類の樹脂モールド製品を製造出来る樹脂モールド装置を提供する。【構成】 長尺なフレーム8a、8bからリード8cを内方に導出して各フレーム8a、8bを橋絡・一体化し、そのリード8cの中間部にペレットマウント部8dを有すると共に、上記フレームからペレットマウント部近傍にリード8eを延在させたリードフレーム8を支持し、且つ、ペレットマウント部8dとその近傍のリード遊端部を収納するキャビティ11を設けた上下金型9、10と、キャビティ11に隣接すると共に、ペレットマウント部8dから導出したリード部8cに対応して上又は下金型9、10に形成した凹部12a、12bと、凹部12a、12bに挿入されてリードを密着・支持する金型ブロック13a、13bとを具備し、金型ブロック13a、13bに適宜、突起13cを設ける。
請求項（抜粋）：
長尺なフレームの長手方向の対向内面から延在させた1本以上のリードにより対向内面間を橋絡・一体化し、且つ、橋絡リードの中間部にペレットマウント部を形成すると共に、上記フレームからペレットマウント部近傍に他のリードを延在させたリードフレームのペレットマウント部とその近傍に配置したリード遊端部を収納するキャビティを設け、上記キャビティに隣接し橋絡リード部分に対応して凹部を形成し、この凹部に橋絡リードに密着・支持する金型ブロックを挿入した上下金型を具備したことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 23/50
, B29K105:22
, B29L 31:34
