特許

J-GLOBAL ID：200903039348493050

圧力センサとその製造方法

発明者： 中溝 佳幸 ,  田中 清之 ,  沢村 博之
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-092442
公開番号（公開出願番号）：特開平10-318869
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 センサケースとその収容部材との接合強度が高く、接合部分の気密性も高くする。【解決手段】 半導体の圧力センサ素子15と、この圧力センサ素子15を収容し保持したセンサケース17と、被測定圧を導入する圧力導入筒46を有し、センサケース17が内部に取り付けられ接合される収容部材32からなる。このセンサケース17と収容部材32の一方の接合部分の全周にわたって設けられた凸条40と、センサケース17と収容部材32の接合部分の他方の全周にわたって形成され凸条40が嵌合する凹部36とを設ける。センサケース17には表面実装型のリードフレーム20が一体にインサート成形され、リードフレーム20はセンサケース17に形成された圧力導入筒46の突出方向に延出し、リードフレーム17がプリント基板28に表面実装され、そのセンサケース17とプリント基板28が収容部材32内で樹脂中に埋設されている。

請求項（抜粋）：

半導体の圧力センサ素子と、この圧力センサ素子を収容し保持したセンサケースと、被測定圧を導入する圧力導入部を有し上記センサケースが内部に取り付けられ接合される収容部材と、このセンサケースと収容部材の一方の接合部分の全周にわたって設けられた凸条と、上記センサケースと収容部材の接合部分の他方の全周にわたって形成され上記凸条が嵌合する凹部とを設け、上記センサケースには表面実装型のリードフレームが一体にインサート成形され、上記リードフレームは上記センサケースに形成された圧力導入部の突出方向に延出し、上記リードフレームがプリント基板に表面実装され、上記センサケースとプリント基板が上記収容部材内で樹脂中に埋設され、上記凸条と凹部の外側に上記樹脂が位置し、上記樹脂の侵入を阻止しているていることを特徴とする圧力センサ。