特許

J-GLOBAL ID：200903039354930446

フレキシブルプリント回路用基板の製造方法

発明者： 山森 義之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-302783
公開番号（公開出願番号）：特開平10-137679
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【課題】 従来の乾燥方式では実現できなかった、品質が安定し、しかも生産性の優れたロール・ツー・ロールでの生産可能な2層フレキシブルプリント回路用基板を提供する。【解決手段】 導体箔上に直接ポリイミド系ワニスを塗布後、ワニスを加熱・乾燥させて2層フレキシブルプリント回路用基板を製造するいわゆるキャスティング法における加熱・乾燥に当たって、ワニスを塗布した導体箔に直接通電することにより導体箔を抵抗発熱体として加熱源とし、ロール・ツー・ロールで連続的に製造することを特徴とする2層フレキシブルプリント回路用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

導体箔上に直接ポリイミド系ワニスを塗布後、ワニスを加熱・乾燥させて2層フレキシブルプリント回路用基板を製造するいわゆるキャスティング法における加熱・乾燥に当たって、ワニスを塗布した導体箔に直接通電することにより導体箔を抵抗発熱体として加熱源することを特徴とする2層フレキシブルプリント回路用基板の製造方法。

IPC (4件)：

B05D 7/00 ,  B05D 3/02 ,  B05D 7/24 302 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B05D 7/00 H ,  B05D 3/02 F ,  B05D 7/24 302 X ,  H05K 3/00 R