特許

J-GLOBAL ID：200903039357636867

積層プリント基板の構造内蔵

発明者： 田辺 至
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-018174
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235174
出願日： 2003年01月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】従来の技術は、発熱部品を積層プリント基板の表層、もしくは裏層に実装する構成であった。そのため、このような構造の場合、ヒートシンクに面している一方向からしか、効率良く放熱できない。また、より効率良く放熱するため、内層にヒートパイプ面積を大きくすると、内層パターン配線の領域が少なくなるという問題があった。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の積層プリント基板の放熱構造は、発熱部品を積層基板内部に設置することで、前記発熱部品の全周囲から、効率よくかつ効果的に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。【効果】本発明によれば、発熱部品の熱を、効率よく、効果的に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

積層プリント基板において、発熱部品を積層基板内部に設置することを特徴とする積層プリント基板の構造。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K1/18

FI (4件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U ,  H05K3/46 X ,  H05K1/18 R

Fターム (18件)：

5E336AA07 ,  5E336BB03 ,  5E336BC02 ,  5E336CC31 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03 ,  5E336GG30 ,  5E346CC01 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG08 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17