特許

J-GLOBAL ID：200903039360065056

レーザ溶接方法およびその装置

発明者： 竹内 裕 ,  平山 和成
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-004191
公開番号（公開出願番号）：特開2002-205183
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】【課題】 溶接時に発生するベーパーを確実に除去し、溶接性能の低下を防止し、溶接の安定性を確保できるレーザ溶接方法を提供する。【解決手段】 レーザ光照射ヘッド22の先端からレーザ光透光部28を通じて出射するレーザ光Lを、レーザ光照射ヘッド22の先端に配設される筒体29の内部空間30を通じて、被溶接物24の溶接面25に垂直な方向に対して傾斜した方向から照射する。筒体29のレーザ光透光部28の下側近傍位置でかつ上方に臨む位置から筒体29の内部空間30を吸引し、溶接時に筒体29の内部空間30を上方へ立ち上るベーパーを有効に吸引除去する。レーザ光透光部28にベーパーが付着するのを低減できて、溶接性能の低下を防止できるとともに、溶接の安定性を確保できる。

請求項（抜粋）：

レーザ光照射ヘッドの先端からレーザ光透光部を通じて出射するレーザ光を、レーザ光照射ヘッドの先端に配設される筒体の内部空間を通じて、被溶接物の溶接面に垂直な方向に対して傾斜した方向から照射するとともに、筒体のレーザ光透光部より下側でかつ筒体の上方に臨む位置から筒体の内部空間を吸引することを特徴とするレーザ溶接方法。

IPC (5件)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/16

FI (5件)：

B23K 26/02 Z ,  B23K 26/00 310 A ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/14 A ,  B23K 26/16

Fターム (6件)：

4E068BA00 ,  4E068CA08 ,  4E068CD15 ,  4E068CG02 ,  4E068CH01 ,  4E068DA09