特許

J-GLOBAL ID：200903039361817760

はんだ付け用電極構造

発明者： 芹沢 弘二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226819
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】表面実装形回路基板の小形部品であるチップ部品のはんだ接続不良、特にマンハッタン不良を低減することを目的とした。【構成】基板の電極部の形状を角形から、ろうと形に変化させることで、部品立上りの原因である溶融はんだの界面張力によるモーメント力発生を最小限に押える構造とした。【効果】不良低減による修正率の低減、低コスト化、および信頼性の向上に役立つ。

請求項（抜粋）：

表面実装用基板のはんだ付け用電極構造において、該形状がろうと形の平面構造であり、先端部が部品の外形に向かって突き出た構造であることを特徴とする、はんだ付け用電極構造。