特許

J-GLOBAL ID：200903039368305498

難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者： 大澤 志郎
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-252022
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060592
出願日： 2000年08月23日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、無機充填材として水酸化アルミニウム、難燃助剤として錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を含む。そして、錫酸亜鉛の含有量を樹脂固形分質量100に対し5質量部以上とした実質的にノンハロゲンの樹脂組成物とする。

請求項（抜粋）：

二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、無機充填材として水酸化アルミニウム、難燃助剤として錫酸亜鉛、硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂を含み、前記錫酸亜鉛の含有量が樹脂固形分質量100に対し5質量部以上であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08L 21/00 ,  H05K 1/03 610

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/24 ,  C08L 21/00 ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (47件)：

4F072AA02 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD02 ,  4F072AD23 ,  4F072AD28 ,  4F072AD32 ,  4F072AE01 ,  4F072AE07 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF14 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AH04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4J002AC07Z ,  4J002BG04Z ,  4J002CC04U ,  4J002CD05W ,  4J002CD06X ,  4J002CD20Y ,  4J002CP03Z ,  4J002DE146 ,  4J002DE187 ,  4J002FD016 ,  4J002FD13Y ,  4J002FD136 ,  4J002FD137 ,  4J002FD14U ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AA06 ,  4J036AD08 ,  4J036CC02 ,  4J036FA03 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-002387   出願人：株式会社日立製作所
• 積層板用樹脂組成物及びそれを用いた積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030441   出願人：松下電工株式会社