特許
J-GLOBAL ID：200903039369562311
メッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323326
公開番号（公開出願番号）：特開平8-158098
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：
【要約】【目的】 消費電流を増大させることなく、メッキのつきまわり性を改善することができるメッキ方法を提供すること。【構成】 被メッキ物8の周囲に、被メッキ物8の表面から遠ざかる方向に向けて広がっているラッパ状の絶縁製治具10を取り付けた状態でメッキを行う。ラッパ状の絶縁製治具10の広がり角度は、被メッキ物10の表面に垂直な線に対して、0〜85度、好ましくは45〜60度である。また、本発明の別の方法として、被メッキ物8と陽極電極6との間で、被メッキ物8の表面から所定間隔離れた位置に、被メッキ物8のメッキ表面と同等以上の面積の外縁を有し、被メッキ物8よりも小さい面積の窓を有する遮蔽板24を配置し、その状態でメッキを行う。
請求項（抜粋）：
被メッキ物の表面にメッキを行う方法において、被メッキ物の周囲に、被メッキ物の表面から遠ざかる方向に向けて広がっているラッパ状の絶縁製治具を取り付けた状態でメッキを行うメッキ方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
