特許

J-GLOBAL ID：200903039373114196

配線基板の接続方法及び配線基板

発明者： 高野 大樹郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 木森 有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-040880
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243821
出願日： 2002年02月19日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 それぞれ複数の電極端子が設けられた配線基板と他の配線基板とを異方性導電樹脂(ACF)を用いて接続する際、接続面積を増大させることなく、かつ、電気的接続を保ちつつ、接続強度を向上させる。【解決手段】 複数の電極端子2を備えた配線基板Fを、複数の電極端子3を備えた他の配線基板Pに樹脂製接着剤を用いて熱圧着する配線基板の接続方法において、他の配線基板Pにおける複数の電極端子3の周辺部C3に、樹脂製の絶縁膜としてレジスト1をあらかじめ塗布しておき、ACF4を用いて接続する。

請求項（抜粋）：

複数の電極端子を備えた配線基板を、複数の電極端子を備えた他の配線基板に樹脂製接着剤を用いて熱圧着する配線基板の接続方法において、上記他の配線基板における複数の各電極端子の周辺部に樹脂製の絶縁膜をあらかじめ塗布しておくことを特徴とする配線基板の接続方法。

IPC (4件)：

H05K 3/36 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 3/36 A ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/28 B

Fターム (27件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092HA20 ,  2H092HA22 ,  2H092HA25 ,  2H092HA26 ,  2H092HA28 ,  2H092NA18 ,  5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB10 ,  5E314CC01 ,  5E314FF03 ,  5E314FF05 ,  5E314GG11 ,  5E314GG26 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344EE17 ,  5E344EE30