特許
J-GLOBAL ID：200903039374542230
複合パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054665
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 半田ボール接合が容易で、熱放散の良好な半導体素子用複合パッケージを提供する。【解決手段】 樹脂基板2とセラミックス基板1とを互いに接合した樹脂・セラミックス複合パッケージであって、セラミックス基板1に半導体チップ5を搭載するための凹部を形成している。ポッティング剤4により封止した場合、ポッティング剤の出っ張りが小さく、熱抵抗も低い。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するための凹部を有するセラミックス基板と、該凹部に対応する開口部を有し、前記セラミックス基板表面に接合された樹脂基板とからなることを特徴とする複合パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 C
, H01L 23/12 F
