特許
J-GLOBAL ID:200903039376206970

非接触型ICカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 清水 久義 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-038606
公開番号(公開出願番号):特開平11-238112
出願日: 1998年02月20日
公開日(公表日): 1999年08月31日
要約:
【要約】【課題】 地球環境保全の要請に応えると共に、高い生産効率で安価に製作でき、かつカードの機械強度を十分に確保できる非接触型ICカードを提供する。【解決手段】 ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹脂からなる主体樹脂成分と、合成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択される1種または2種以上の改質剤とを含有してなる樹脂組成物からなる二枚の発泡樹脂シート1、2間に、ICモジュール3および受発信用コイル4を挟んで加熱圧着することにより、重ね合わせて一体化された発泡樹脂シート1、2間に、ICモジュール3および受発信用コイル4を埋入させる。
請求項(抜粋):
ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹脂からなる主体樹脂成分と、合成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択される1種または2種以上の改質剤とを含有してなる樹脂組成物からなる2枚の発泡樹脂シートと、ICモジュールおよび受発信用コイルとからなり、前記2枚の発泡樹脂シートが相互に重ね合わされて一体化されると共に、この一体化された発泡樹脂シート間に、ICモジュールおよび受発信用コイルが埋入されてなることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (3件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件):
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

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