特許
J-GLOBAL ID：200903039382937502
縦型半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
油井 透
, 阿仁屋 節雄
, 清野 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-228502
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071796
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】スタンドアローン測定に起因する測定遅れを無くし、測定遅れにより発生する製品不良を無くす。【解決手段】縦型半導体製造装置10は、反応炉11と、基板支持具としてのボート24と、基板保持容器としてのカセットケース26と、ボート24とカセットケース26との間で基板を搬送する基板搬送機としての基板移載機28とを備えている。基板の表面を検査する抵抗測定器やパーティクル測定器等の基板表面検査器31を、縦型半導体製造装置10内部に組み込む。この基板表面検査器31を、基板移載機28を用いて基板を搬送することが可能な範囲に配置する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を処理をするための反応炉と、前記反応炉内に複数の基板を積層配置して取出し可能に収容される基板支持具と、処理前の基板もしくは処理済みの基板を積層保持可能な基板保持容器と、前記基板支持具と前記基板保持容器との間で基板を搬送する基板搬送機とを備えた縦型半導体製造装置において、
さらに前記基板の表面を検査する基板表面検査器を、前記基板搬送機を用いて前記基板を前記基板表面検査器に搬送することが可能な範囲に配置したことを特徴とする縦型半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L21/205
, H01L21/22
, H01L21/66
H01L21/205
, H01L21/22 511Q
, H01L21/66 J
, H01L21/66 Z
4M106AA01
, 4M106CA41
, 4M106DH03
, 4M106DH09
, 4M106DJ11
, 4M106DJ21
, 4M106DJ26
, 4M106DJ38
, 5F045GB12
, 5F045GB13
, 5F045GB15
