特許

J-GLOBAL ID：200903039392584055

加熱体アセンブリ、加熱装置、及び画像形成装置

発明者： 小川 賢一 ,  大塚 康正
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073589
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260533
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 電気的に絶縁性の基板と該基板に設けた通電により発熱する抵抗発熱体を基本構成体とする加熱体、該加熱体を用いた加熱装置、及び該加熱装置を画像加熱定着装置として具備させた画像形成装置について、非通紙部昇温現象を可及的に緩和させて非通紙部昇温現象に起因する不具合を解消すること。【解決手段】 被加熱材Pに熱エネルギーを付与する加熱体アセンブリ1であり、電気的に絶縁性の基板2aと該基板に設けた通電により発熱する抵抗発熱体2b・2cを基本構成体とする加熱体2と、該加熱体2をサンドイッチに挟ませて配設した、加熱体2の基板2aよりも熱伝導率のよい第1と第2の伝熱部材3・4からなる加熱体アセンブリ、該加熱体アセンブリを用いた加熱装置。

請求項（抜粋）：

被加熱材に熱エネルギーを付与する加熱体アセンブリであり、電気的に絶縁性の基板と該基板に設けた通電により発熱する抵抗発熱体を基本構成体とする加熱体と、該加熱体をサンドイッチに挟ませて配設した、加熱体の基板よりも熱伝導率のよい第1と第2の伝熱部材からなることを特徴とする加熱体アセンブリ。

IPC (2件)：

H05B 3/20 311 ,  G03G 15/20 101

FI (2件)：

H05B 3/20 311 ,  G03G 15/20 101