特許
J-GLOBAL ID：200903039393090960
半導体搭載用リード付き基板の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-000025
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112353
出願日： 1991年01月04日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 多数の半導体を搭載するに適したリード付き基板の製造法を提供するもので、リードの微細化、高密度化が可能であり、かつ半導体間接続部の信頼性に優れ、検査を含む製造工程数が少なくてすむ。【構成】 ステンレス板11上全面に銅12を電気めっきし、レジストを形成し、リード部を含むリードフレーム形状の金属パターン13を形成し、レジストを除去し、リード部のアウターリードとなる部分に対応する部分を打ち抜いたガラス布エポキシ樹脂プリプレグ14を熱圧着し、ステンレス板11、銅層12を除去し、ワイヤボンド端子部を金めっき15する。
請求項（抜粋）：
導電性基板の上に少なくともリード部を含むリードフレーム形状の金属パターンを形成する工程、リード部の少なくともアウターリードとなる部分を除いてリードフレーム形状の金属パターンを絶縁性基板に接着させる工程、リードフレーム形状の金属パターンから導電性基板を剥離する工程を含むことを特徴とする半導体搭載用リード付き基板の製造法。
IPC (2件)：
引用特許：
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