特許
J-GLOBAL ID：200903039395726144
基板搬送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮本 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314193
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144764
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】12インチ半導体シリコンウェーハの搬送に特に適しており、ウェーハの搬送時間を短くできる基板搬送装置を提供する。【解決手段】ツィーザ51を備える枚葉搬送機構1とツィーザ52〜54を備える一括搬送機構2とを設ける。ツイーザ51〜54のそれぞれにはウェーハを搭載する。枚葉搬送機構1により1枚のウェーハを搬送する。連結ピン40により一括搬送機構2を枚葉搬送機構1と連結して、4枚のウェーハを同時に一括して搬送する。12インチウェーハの場合には、カセットには13枚のウェーハが収容されるので、4枚一括搬送で3回、枚葉搬送で1回の計4回のウェーハ移載動作で、カセットに13枚のウェーハを搬入または搬出でき、カセットへのアクセス回数が減少し、ウェーハ搬送時間が減少する。
請求項（抜粋）：
基板を1枚ずつ搬送および基板を4枚一括して搬送のいずれの搬送も可能なことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 L
