特許
J-GLOBAL ID：200903039397061298
電力用半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-273508
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092956
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 基板に対して全ての端子を確実に接触させることにより、全ての端子をについて確実な半田付けを行う。【解決手段】 各々略同じ方向に沿って貫通する複数の貫通孔41、41、・・・を有する端子台4と、上記各貫通孔41、41、・・・毎に各々を貫通する状態に挿入され一端が基板1と接続される複数の端子3、3、・・・と、を具備し、上記各貫通孔41及び上記各端子3のうち一方は、他方に対向する表面から該他方に向かって突出する突部43を備え、他方は、貫通孔41の貫通方向に沿って上記突部43を間に挟んだ状態で該突部43と嵌合した嵌合爪34、35を備え、上記端子3と端子台4とが上記貫通方向に沿って相対的に若干移動可能な状態に突部41と嵌合爪34、35との間に隙間を設ける。
請求項（抜粋）：
各々略同じ方向に沿って貫通する複数の貫通孔を有する端子台と、上記各貫通孔毎に各々を貫通する状態に挿入され一端が基板と接続される複数の端子と、を具備し、上記各貫通孔及び上記各端子のうち一方は、他方に対向する表面から該他方に向かって突出する突部を備え、上記他方は、上記貫通方向に沿って上記突部を間に挟んだ状態で該突部と嵌合した嵌合部を備え、上記端子と上記端子台とが上記貫通方向に沿って相対的に若干移動可能な状態に上記突部と上記嵌合部との間に隙間を設けたことを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 T
, H01L 23/50 L
