特許

J-GLOBAL ID：200903039403434930

樹脂の剥離方法及びパターン転写装置

発明者： 坂田 泰啓
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-291851
公開番号（公開出願番号）：特開2007-098779
出願日： 2005年10月05日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：

【課題】樹脂を型から剥離する際の静電気の発生を防止することができる剥離方法及びパターン転写装置を提供する。【解決手段】樹脂7を型2から引き離すと同時に、樹脂7と型2との間にイオン化された気体を導入し、型2、樹脂7の表面に発生した静電気を除去する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

微小パターンが形成された型の表面に密着している、前記型が転写される樹脂を引き離す引離し工程と、 前記樹脂と前記型との間にイオン化された気体を導入する導入工程と を含むことを特徴とする樹脂の剥離方法。

IPC (3件)：

B29C 59/02 ,  H01L 21/027 ,  B81C 5/00

FI (3件)：

B29C59/02 Z ,  H01L21/30 502D ,  B81C5/00

Fターム (14件)：

4F209AA43 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209AM25 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ14 ,  5F046BA10