検査装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-149231
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340935
出願日： 1997年06月06日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】自動的に欠陥を確実且つ効率良く検査する検査装置を提供する。【解決手段】予備検査機8によっておおよその位置を把握された欠陥を有するウェーハ2は、ステージ1上に載置される。学習部11cは、欠陥を撮像するカメラ3の焦点に欠陥が位置するように、ステージ制御部6に指示してウェーハ2を移動させる。この移動とカメラ3の倍率の引き上げとは交互に行われ、欠陥の位置が高精度に補正される。位置が高精度に補正された欠陥に対して、分析部12による成分分析及び加工機16によるレーザー加工が行われる。カメラ3によって得られた画像と成分分析の結果とレーザー加工の効果の有無とは互いに対応付けられ、学習部11cによって学習される。この学習結果に基づき、学習部11cはウェーハ2に存在する新たな欠陥に対して成分分析及びレーザー加工を行うか否かを決定する。

請求項（抜粋）：

被検査体である半導体基板が有する欠陥の位置を抽出する抽出手段と、前記欠陥の拡大及び観察を行う観察手段と、抽出された前記位置を前記観察手段の観察視野に収める収納動作を、前記半導体基板と該観察手段との相対的な移動によって、前記拡大に並行して遂行する制御手段と、前記相対的な移動の学習を行い、学習済の該相対的な移動を新たな欠陥に対して再現することを前記制御手段に指示する学習手段とを備える、検査装置。

IPC (4件)：

H01L 21/66 , G01B 11/00 , G01N 21/88 , G06T 7/00

FI (6件)：

H01L 21/66 J , H01L 21/66 L , H01L 21/66 Z , G01B 11/00 H , G01N 21/88 E , G06F 15/62 405 A

前のページに戻る