特許

J-GLOBAL ID：200903039409811425

放熱構造プリント配線板及びその製造方法

発明者： 長澤 博徳 ,  野原 徹
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010298
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224561
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 低廉であるばかりでなく放熱性及び信頼性に優れた放熱構造プリント配線板を提供すること。【構成】 放熱用コア材3は、絶縁基材3aの両面に厚さ70μm以上の銅箔3b1,3b2を貼り着けてなる銅張積層板である。両銅箔3b1,3b2はインタスティシャルバイアホール3cによって連結されている。銅張積層板の外表面には、樹脂絶縁層であるプリプレグ1を介して外層の導体パターン2が形成される。実装部品5の発した熱は、プリプレグ1を経て銅張積層板3上の厚さ70μm以上の銅箔3b1,3b2に伝導した後、その全体に拡散する。

請求項（抜粋）：

樹脂絶縁層を介して放熱用コア材の外表面に導体パターンを形成した放熱構造プリント配線板において、前記放熱用コア材は絶縁基材の両面に厚さ70μm以上の銅箔を貼り着けてなる銅張積層板であることを特徴とする放熱構造プリント配線板。