特許
J-GLOBAL ID：200903039411776971
インダクシヨンプラズマ溶射装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-222190
公開番号（公開出願番号）：特開平5-039556
出願日： 1991年08月06日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】 インダクションプラズマ溶射装置を用いて金属板上にアルミナ絶縁層を形成する際に放電痕の発生を防止して絶縁性を高める。【構成】 インダクションプラズマ溶射装置におけるプラズマ炎9発生部位の周囲にアースリング15を誘導コイル4に連接して設けることにより、またはプラズマ炎9発生部位内にアース棒18を挿入することにより、溶射時にアルミナ粉体の溶融によって生じたプラズマ炎中に存在する電荷の浮遊容量を放電除去することにより放電痕の発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
一端から外側ガスを接線方向に導入し、他端の開口から放出する外側管、該外側管内に同軸的に設けられ、一端から中間ガスを接線方向に導入し、他端の開口から放出する中間管およびその中間管内に同軸的に設けられ、一端から供給されるキャリアガスを他端の開口から放出するキャリアガス導入管とからなる三重構造のトーチと、そのトーチの開口部外周に設けた誘導コイルとから構成され、この誘導コイルに高周波を印加してプラズマ炎を発生させて、トーチ下方に配置した金属板上に溶融粉体を溶射するインダクションプラズマ溶射装置において、プラズマ炎発生部位の周囲あるいは部位内にアース部材を設けたことを特徴とするインダクションプラズマ溶射装置。
IPC (3件)：
C23C 4/00
, H05H 1/34
, H05H 1/42
