特許

J-GLOBAL ID：200903039416023947

導電性転写フィルム

発明者： 島村 佳ノ助 ,  嵯峨 隆一
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360800
公開番号（公開出願番号）：特開2002-326323
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2002年11月12日
要約：

【要約】【課題】 接着剤層を介して被転写体である各種基体表面に導電層を転写する導電性転写フィルムにおいて、転写フィルムの構成部材である転写用支持体に対して、従来は必要であった、剥離層形成や特殊表面処理などの前処理を必要とせず、生産コストや量産性に優れる、導電性転写フィルムの提供。【解決手段】 転写用支持体として無処理の合成樹脂フィルムを使用し、その表面に、順次、導電性材料樹脂組成物からなる導電層と熱可塑性樹脂を含有する接着剤層とを形成し、積層体構成物とする。この際、導電層の結合剤樹脂としては、転写用支持体との間で易剥離性である樹脂を選択・使用する。すなわち、転写用支持体と導電層との剥離強度が幅10mm当たり0.01〜5Nとなるように、アクリル系、セルロース系、ポリカーボネート系の樹脂を使用する。このようにして、導電層がその一層のみで、導電性と剥離性の両機能を持つ構成とする。

請求項（抜粋）：

被転写体である基体に転写により導電層を形成する導電性転写フィルムにおいて、転写用支持体の片面または両面に、導電性材料を含有する樹脂組成物層である導電層と、基体へ固着させるための接着剤層とを、この順に、塗設によって形成し積層体としたことを特徴とする導電性転写フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/18 ,  H01B 5/14 ,  H01B 1/20

FI (3件)：

B32B 27/18 J ,  H01B 5/14 Z ,  H01B 1/20 B

Fターム (39件)：

4F100AA17B ,  4F100AA28B ,  4F100AH01A ,  4F100AH02A ,  4F100AH02B ,  4F100AJ06B ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK15A ,  4F100AK22A ,  4F100AK25B ,  4F100AK42C ,  4F100AK45B ,  4F100AK51A ,  4F100AL01A ,  4F100AR00A ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100CA21B ,  4F100CB00A ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JG04B ,  4F100JK06B ,  4F100JL01 ,  4F100JL02 ,  4F100JN01 ,  4F100JN01B ,  4F100JN02B ,  4F100YY00B ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD05 ,  5G301DD08 ,  5G307GA02 ,  5G307GC02