特許

J-GLOBAL ID：200903039418299125

半導体素子封止用パッケージおよびそれを用いた回路装置の実装構造

発明者： 細矢 正風 ,  恒次 秀起 ,  佐藤 信夫 ,  久々津 直哉
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-238639
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082826
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 通信システムを構成する際の接続点数の削減と、インピーダンス不整合による反射損失を防ぐことである。【解決手段】 半導体素子封止済みパッケージ11を上下を逆にして上部フレームの回路配線板12に形成したパッケージ挿入穴13に挿入し、半導体素子封止済みパッケージ11の高周波入出力外部端子と直流端子を対向する回路配線板12の導波路配線パターン14と直流供給配線パターン15に導電性接着剤等によって電気的・機械的に接続する。回路配線板12上の露出した導波路配線パターン14を断面がコの字形の接地したガードキャップ20で覆う構成を特徴としている。

請求項（抜粋）：

半導体素子を内部に収容し、かつ、収容した半導体素子の電極端子と電気的に接続するための内部端子を具備するとともに、外部回路と接続するための高周波入出力外部端子をパッケージフレームに具備した半導体素子封止用パッケージにおいて、前記パッケージフレームが上部フレームとこれより外形寸法の大きい下部フレームとから構成され、前記下部フレームの上面がパッケージの全周囲に亘って同一平面に位置するようにパッケージ外壁に競り出し外部テラスを形成した構造であるとともに、前記上部フレームの外側壁が凹凸のない平面で構成されており、かつ、前記下部フレームの外部テラスの上面に、前記高周波入出力外部端子である平面配線パターンと、直流供給端子である平面配線パターンが配設され、前記高周波入出力外部端子である平面配線パターンは、同一平面内で前記パッケージフレームを貫通するようにパッケージ内部まで延伸されて、前記高周波入出力外部端子と同一平面内に位置するように内部端子が形成されていることを特徴とする半導体素子封止用パッケージ。