特許
J-GLOBAL ID：200903039418699352
塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-208775
公開番号（公開出願番号）：特開平7-039801
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【構成】 未塗布のベースフィルム6Aが、ガイドローラ8に案内されてエクストル-ジョン式ダイ1に導かれ、スペーサ7、7間で塗布部6aに磁性塗料10が塗布されて塗布済みのベースフィルム6Bとなり、ガイドローラ8に案内されて走行する。ダイ1は両ガイドローラ8、8間に位置してベースフィルムを押し付けるようにしてある。ダイ1とその上流側のガイドローラ8との間に溶剤供給部11、11が位置し、ベースフィルム両側縁の非塗布部6b、6bとなる領域6c、6cに溶剤14が供給される。【効果】 ベースフィルムの非塗布部6b、6bは、溶剤14が供給されてダイのスペーサ7、7に直接接触せず、非塗布部とスペーサとの摩擦に起因する摩耗粉が発生せず、摩耗粉による塗布層(磁性層)の品質低下が防止される。また、溶剤14に磁性塗料中の溶剤と同種のものを使用することにより、溶剤が塗布層に一部混入したとしても、差支えなくなる。
請求項（抜粋）：
相対的に走行する可撓性支持体上に塗料を塗布する塗布手段と、この塗布手段の上流側及び/又は下流側にて前記可撓性支持体の非塗布部に流体を供給する流体供給手段とが設けられている塗布装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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