研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-129597
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321568
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】シリコン窒化膜をシリコン酸化膜に対して選択的に研磨することを可能にする。【解決手段】シリコン酸化膜32及び凹部33が形成された下地上に凹部33を埋め込むようにシリコン窒化膜34を形成する工程と、鉄化合物又は鉄イオンを少なくとも含むスラリーを用いた化学的機械的研磨法により、シリコン酸化膜32をストッパーとしてシリコン窒化膜34を選択的に研磨することにより、凹部33内に選択的にシリコン窒化膜34を残置させる工程とを有する。

請求項（抜粋）：

シリコン酸化膜上に形成されたシリコン窒化膜を鉄化合物又は鉄イオンを少なくとも含むスラリーを用いた化学的機械的研磨法により前記シリコン酸化膜に対して選択的に研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 321 P , B24B 37/00 H

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