特許

J-GLOBAL ID：200903039430824529

セラミック電子部品の製造方法

発明者： 眞田 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121437
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333775
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 銅のような卑金属成分、ガラス成分および有機ビヒクルを含む卑金属ペーストを、セラミックからなる電子部品本体上に付与し、焼付けることによって、外部電極のような導電膜を形成するとき、卑金属の酸化を防止しながら、有機ビヒクルを完全に燃焼させる焼付け条件を容易に与え得るようにする。【構成】 中性または還元雰囲気中において、電子部品本体4に付与された卑金属ペーストが、ジルコニア粉末2中に埋め込まれた状態で焼付けられる。ジルコニア粉末2に吸着された限られた量の酸素が、有機ビヒクルの燃焼に寄与し、ジルコニア粉末2で覆われることにより酸化が防止されながら、卑金属ペーストの焼付けが完了する。

請求項（抜粋）：

セラミックからなる電子部品本体、ならびに、卑金属成分、ガラス成分および有機ビヒクルを含む卑金属ペーストをそれぞれ用意し、前記卑金属ペーストを前記電子部品本体上に付与し、前記電子部品本体上に付与された前記卑金属ペーストを中性または還元雰囲気中で焼付ける、各工程を備える、セラミック電子部品の製造方法において、前記焼付ける工程は、前記卑金属ペーストが付与された前記電子部品本体を、ジルコニア粉末中に埋め込んだ状態で実施されることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 430 ,  C23C 10/32 ,  H01L 23/00 ,  F27D 3/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-005010
  
• 特開昭62-115817