特許
J-GLOBAL ID：200903039432146404
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281818
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148841
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 モータの駆動制御などパワー大電流と微弱な制御電流を同時に供給する配線基板で、大電流回路を内層に埋設しながら従来より肉厚の厚い回路導体の使用を可能にし、かつ内層に制御回路を設ける。【構成】 厚肉回路導体1を内層に埋め込んだ配線基板において、この厚肉回路導体1とほぼ同一厚さで、厚肉回路導体の形状とほぼ同一形状のくりぬき孔が設けられ且つ表面にエッチングで内側回路4が形成された内層材2を、厚肉回路導体とはめ合わせ、このものに絶縁樹脂5を介して外側回路6を積層した配線基板。
請求項（抜粋）：
厚肉回路導体を内層に埋め込んだ配線基板において、該厚肉回路導体とほぼ同一厚さを有し厚肉回路導体の形状とほぼ同一形状のくりぬき孔が設けられ且つ片面または両面に内側回路が形成された内層材に、厚肉回路導体をはめ合わせ、このものに絶縁樹脂を介して外側回路を積層したことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 3/20
