特許
J-GLOBAL ID：200903039432859320
サスペンション基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-026584
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224008
出願日： 1997年02月10日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 磁気へッド装置における引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成することが可能な磁気ヘッド用サスペンション基板の効率的な製造方法を提供する。【解決手段】 弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成するサスペンション基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成することを特徴とするサスペンション基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, G11B 21/21
, H05K 3/06
H05K 3/00 N
, G11B 21/21 C
, H05K 3/06 A
