特許
J-GLOBAL ID：200903039434967880
導電性微粒子及び導電接続構造体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-054233
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265711
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】電気回路中に発生する応力を緩和できるとともに、高い熱伝導性を有する導電性微粒子及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】樹脂からなる多孔質な基材微粒子の表面が金属層に覆われてなることを特徴とする導電性微粒子、及び前記導電性微粒子を用いられてなることを特徴とする導電接続構造体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
樹脂からなる多孔質な基材微粒子の表面が金属層に覆われてなることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (1件)：
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