特許

J-GLOBAL ID：200903039439386176

回路基板およびその製造方法ならびに回路基板を用いた表示装置および電子機器

発明者： 村松 永至 ,  遠藤 甲午
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335853
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294895
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 実装されるICチップなどの電子部品の信頼性や性能などの低下を防止できる回路基板を提供する。【解決手段】 FPC基板400は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム410の両面に接着層なしで接合された銅箔をパターニングして、電子部品の実装面に入力配線420aおよび出力配線420bを、実装面とは反対側の面にダミー配線層422を、それぞれ形成したものである。このうち、ダミー配線層422は、ICチップ450が実装される領域よりも若干広めに設けられ、防湿性および遮光性を持つ。ICチップ450の入力電極450aは入力配線420aに、出力電極450bは出力配線420bに、それぞれ、エポキシ樹脂等の接着剤460中に適切な割合で分散させた導電性粒子460aを介して電気的に接続され接着剤460によって封止される。

請求項（抜粋）：

絶縁性および可撓性を有する基材、および、前記基材上に設けられた配線層を有する配線基板と、前記配線層に電気的に接続されて、前記配線基板に実装された電子部品と、前記電子部品が実装された領域と平面視において少なくとも一部が重なる領域において、前記電子部品とは逆側から前記基材を被覆し、前記配線層および前記電子部品とは絶縁された被覆部と、を有する回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/18 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 ,  G09F 9/30 348 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/02

FI (6件)：

H05K 1/18 J ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 A ,  G09F 9/30 348 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/02 K