特許

J-GLOBAL ID：200903039439427522

サーマルヘツド

発明者： 太田 正俊 ,  山口 隆行 ,  笠井 郁男 ,  亀田 浩司
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299913
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104760
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】【目的】 発熱部の下部に耐熱樹脂層を備えたサーマルヘッドのボンディングパッド特性を向上させる。【構成】 ステンレス基板1上にポリイミド層2が形成され、ポリイミド層2上には少なくともボンディングパッドが形成される領域に窒化珪素膜22が形成されている。発熱部3aの保温特性をよくするために、窒化珪素膜22は発熱部3aが形成される領域には形成されていない。ポリイミド層2及び窒化珪素膜22上には抵抗体膜3が形成され、抵抗体膜3上には電極4,5が形成されている。電極4,5の間に抵抗体膜3が露出している部分が発熱部3aであり、紙面垂直方向に配列されており、保護膜6で被われている。

請求項（抜粋）：

金属基板上に耐熱樹脂層が形成され、この耐熱樹脂層上でボンディングパッド形成領域を含み発熱部形成領域を含まない領域に窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化タンタルもしくは窒化アルミニウムの単層膜又はこれらの積層膜にてなる下地改善膜が形成され、前記耐熱樹脂層上には発熱部が配置され、前記耐熱樹脂層から前記下地改善膜上にわたって発熱部につながる電極が配置され、少なくとも発熱部が保護膜で被われているサーマルヘッド。

IPC (2件)：

B41J 2/335 ,  B41J 2/345

FI (5件)：

B41J 3/20 111 C ,  B41J 3/20 111 F ,  B41J 3/20 111 A ,  B41J 3/20 111 D ,  B41J 3/20 113 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-206562
  
• 特開昭62-278060
  
• 特開昭62-053842