特許

J-GLOBAL ID：200903039439772343

Siウェハ搬送治具及びその製造方法

発明者： 武井 義文 ,  津戸 宏之 ,  塩貝 達也 ,  原田 保 ,  青木 一郎
出願人/特許権者： 太平洋セメント株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169888
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351961
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 十分に満足できるほどの優れた平滑な表面を有する搬送治具を提供し、その製造方法をも提供すること。【解決手段】 Siウェハを搬送する搬送治具であって、その治具が、Siウェハの接触部分を含む表面の一部または全部がSi層で被覆されているSiとSiC粉末との複合材料からなることとしたSiウェハ搬送治具。強化材であるSiC粉末に有機バインダーを添加して混合し、その混合粉末でプリフォームを形成し、そのプリフォームに1500〜1700°Cの温度で溶融したSiを真空中またはアルゴン雰囲気中で浸透させると同時に、プリフォームの表面の一部または全部にSi層を形成し、そのSi層の表面を研磨加工することとしたSiウェハ搬送治具の製造方法。

請求項（抜粋）：

Siウェハを搬送する搬送治具であって、その治具が、Siウェハとの接触部分を含む表面の一部または全部が表面を研磨されたSi層で被覆されているSiとSiC粉末との複合材料からなることを特徴とするSiウェハ搬送治具。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  B65G 49/07 ,  C04B 35/565

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  B25J 15/06 G ,  B65G 49/07 G ,  C04B 35/56 101 S

Fターム (21件)：

3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB01 ,  3F061CB05 ,  3F061DB00 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  4G001BA22 ,  4G001BA78 ,  4G001BB22 ,  4G001BB62 ,  4G001BC32 ,  4G001BC33 ,  4G001BC52 ,  4G001BC54 ,  4G001BD18 ,  5F031CA02 ,  5F031GA02 ,  5F031GA08 ,  5F031GA32 ,  5F031GA33