特許
J-GLOBAL ID：200903039440535940
反りの低減された小型電子部品用基板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-188221
公開番号（公開出願番号）：特開平7-040391
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 薄肉平板成形品である小型電子部品用基板を製造する際に発生する反りを低減させる事を可能とする成造法に関する。【構成】 液晶高分子を射出成形してフィルムゲートを用いて基板を製造する方法であって、2本またはそれ以上に分岐させたランナを有する金型を用いる事を特徴とする反りの低減された小型電子部品用基板の製造法
請求項（抜粋）：
液晶高分子を射出成形してフィルムゲートを用いて基板を製造する方法であって、2本またはそれ以上に分岐させたランナを有する金型を用いる事を特徴とする反りの低減された小型電子部品用基板の製造法
IPC (4件)：
B29C 45/26
, C09K 19/38
, H05K 3/00
, B29L 31:34
