特許
J-GLOBAL ID：200903039452285222
配線板組立体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020971
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219738
出願日： 1998年02月02日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】配線板組立体の小型軽量化及び高密度化を図る。【解決手段】絶縁基板2の装着孔18,19には雄タブ端子20,23が圧入等により挿入固定され、頭部21,24はバスバー5,6の挿通孔5A,6Aに挿通されてハンダ付け27されている。絶縁基板3の装着孔38には雄タブ端子40が圧入等により挿入固定され、頭部41はバスバー35の挿通孔35Aに挿通されハンダ付け27されている。そして、バスバー35の雄タブ端子40を絶縁基板2のタブ挿通孔33を挿通して絶縁基板2から突出させることにより、複数の絶縁基板2,3が積層されて、配線板組立体1が形成される。
請求項（抜粋）：
それぞれタブ端子を備える複数のバスバーと絶縁基板とを積層し、該複数のタブ端子を絶縁基板から突出させた配線板組立体であって、前記複数のタブ端子を前記絶縁基板の装着孔に挿入して固定し、該複数のタブ端子を複数のバスバーに接続した配線板組立体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 4/58 C
, H02G 3/16 A
