特許
J-GLOBAL ID：200903039455218283
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
玉村 静世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082739
公開番号（公開出願番号）：特開平6-274459
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、複数種類の処理の複合化を実現するための半導体集積回路装置の汎用化を図ることにある。【構成】 電気的に情報の書換え可能な不揮発性メモリをマイクロプログラムメモリ201として備え、LSI完成後に当該マイクロプログラムメモリ201の記憶内容の変更を可能とし、さらに、複数のプロセッサ同士をプログラマブルに相互接続するためのプログラマブルスイッチアレイ105を設け、LSI完成後に複数のプロセッサ同士の結合関係の変更を可能とすることにより、LSIの汎用性の向上を達成する。
請求項（抜粋）：
不揮発性メモリ素子を内蔵し、該メモリ素子を書換えることにより機能変更が可能な複数のプロセッサと、この複数のプロセッサ同士をプログラマブルに相互接続するための手段とが、一つの半導体基板に形成された半導体集積回路装置。
IPC (10件)：
G06F 15/16
, G06F 11/20 310
, G06F 13/36 520
, G06F 13/36 530
, G06F 13/38 340
, G11C 16/06
, G11C 29/00 301
, H01L 21/82
, H01L 27/04
, G06F 9/44 330
G11C 17/00 309 G
, H01L 21/82 S
