回路基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319420
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176835
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】メタル基板を有する回路基板が従来よりもファインパターンでかつ高精度に得ることができ、信頼性の高い製品として提供できる。【構成】回路基板の本体部が電鋳による金属層14によって形成されたメタル基板であり、該メタル基板に搭載する半導体チップと電気的に接続される導通部が、前記メタル基板の厚み方向に形成された筒状の電気的絶縁体からなる絶縁体部12により周囲が囲まれ、かつ電鋳による前記金属層14aで形成されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回路基板の本体部が電鋳による金属層によって形成されたメタル基板であり、該メタル基板に搭載する半導体チップと電気的に接続される導通部が、前記メタル基板の厚み方向に形成された筒状の電気的絶縁体からなる絶縁体部により周囲が囲まれ、かつ電鋳による前記金属層で形成されたことを特徴とする回路基板。

IPC (7件)：

H05K 1/02 , C25D 1/00 , H01R 9/09 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/20 , H05K 3/34 501

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