特許

J-GLOBAL ID：200903039459707122

ICリードフレームの不要部分の切除方法及びその切除装置

発明者： 石井 見敏
出願人/特許権者： 株式会社石井工作研究所
代理人 (1件)： 富崎 元成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166619
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340986
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【目的】サイズが異なる被覆層の形状を基準にして薄いリードフレームを切断して、リードフレーム成形装置を低廉にする。【構成】多数のICチップが被覆層4により保護されて接合されたリードフレーム1から単一のICチップが接合された単位リードフレーム3を形成する。切断装置系21の切断線座標を定める2次元切断座標系上に被覆層4の2次元形状線を位置づけてその一部を切断しその2次元座標系上で回転させて残りの一部を切断する。その切断ための座標設定及び位置づけは、CCDカメラによる座標設定か、慣用技術の幅寄機構を用いることが好ましい。

請求項（抜粋）：

多数のICチップが被覆層により保護されて接合されたリードフレームから単一のICチップが接合された単位リードフレームを形成するための第1切断工程と、切断装置系の切断線座標を定める2次元切断座標系上に前記被覆層の2次元形状線を位置づける位置づけ工程と、前記位置づけ工程により位置づけられた単位リードフレームを前記切断線座標の一部分の位置部分で切断する第2切断工程と、前記単位リードフレームを前記2次元座標系上で回転させる回転工程と、前記回転工程により回転した前記単位リードフレームを回転した前記切断線座標の他の一部分の位置部分で切断する第3切断工程とからなるICリードフレームの不要部分の切除方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H05K 13/04 ,  B21D 28/00

FI (3件)：

H01L 23/50 B ,  H05K 13/04 F ,  B21D 28/00 B