特許

J-GLOBAL ID：200903039459919375

多層配線板及びその製造方法

発明者： 吉岡 浩一 ,  吉田 徳雄 ,  内田 雄一 ,  田中 健一郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-237391
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083146
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 エネルギービームを用いて生産性高く、ビアホールを正テーパ穴に形成することができるようにする。【解決手段】 絶縁層2に穴明けを行なうよう絶縁層2の厚さ方向にエネルギービームの照射を制御して形成したビアホール3で層間導通の少なくとも一部を行なうようにした多層配線板を製造する。ビアホール3の加工にエネルギービームを用い、加工面でのエネルギー分布を中央位置が大に周辺位置が小になるように調整してエネルギービームを絶縁層2に照射する。このことによって、ビアホール3を深さ方向に向かって小径となるテーパ穴に形成することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁層に穴明けを行なうよう絶縁層の厚さ方向にエネルギービームの照射を制御して形成したビアホールで層間導通の少なくとも一部を行なうようにした多層配線板において、ビアホールをその内周面が傾斜し深さ方向に向かって小径となるテーパ穴に形成して成ることを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/06 J ,  H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-027795
  
• 特開平3-173497
  
• 特開平3-142089
  
• 特開平2-143492