特許

J-GLOBAL ID：200903039460774836

半導体装置およびその製造方法

発明者： 平島 利宣
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068344
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269403
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 実装密度を高める。【解決手段】 配線基板10には、トランジスタチップ26、27、チップコンデンサ28、29、チップ抵抗30、31に固定され、これら26〜31の上には、ワイヤ33がボンディングされている。配線基板10の上に樹脂封止体34がワイヤ33群の他端が露出するように成形され、樹脂封止体34のワイヤ33群の露出面には電気配線35が敷設されている。電気配線35にはSOP・IC39が表面実装されている。SOP・IC39は電気配線35、ワイヤ33群により、トランジスタチップ26、27、チップコンデンサ28、29、チップ抵抗30、31に電気的に接続されている。【効果】 トランジスタチップやチップコンデンサおよびチップ抵抗が樹脂封止された樹脂封止体の上にコントローラを積層できるため、高密度実装を実現できる。

請求項（抜粋）：

基板に固定されたチップ形の能動素子および/またはチップ形の受動素子にはワイヤがボンディングされており、前記基板の上には樹脂封止体が前記ワイヤの他端が露出するように成形されており、前記樹脂封止体の一主面にはパッケージングされた能動素子が前記ワイヤに電気的に接続されて固定されていることを特徴とする半導体装置。